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[促销] 铜箔测厚仪,面铜测厚仪,孔铜测厚仪,铜厚度测量仪(CM95)
牛津仪器测厚仪器部(OICM)推出了新产品:CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
更新:2019-05-14
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铜箔测厚仪(SM6000)
美国start 手提式铜箔测厚仪 铜箔测厚仪特点: 轻便小巧――只有150g,可用于任何覆铜板的测 量,快速准确的测量铜箔的厚度,易读的高亮度 LED显示无需校准测量结果稳定,只需一节9伏的碱 性电池;自动关机功能. 应用: l 用于来料的检测 2 检测成像前板块以及其内层的铜厚 3 检测压合前的内层铜厚 4 ...
更新:2016-08-15
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铜箔测厚仪(大范围)(CopperCheck)
全范围测量PCB 基材上覆铜板厚度简单使用仪器接触到覆铜板表面,铜箔厚度值立刻显示在彩色显示屏上电池可反复充电使用数百次mm125 系统包括储存箱,电池充电器和仪器 显示范围:1/8,1/4,1/3,1.0,2.0,3.0,4.0 和5.0oz 即时测量刚性、柔性、单层、双层和多层板的覆铜厚度...
更新:2016-08-15
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