[代理] 呼末微差压芯体SM95系列(SM95-BK-001S)

SM95D/G系列微压MEMS芯片介绍： SM95系列是一款硅型微压电阻式压力传感芯片，其满量程为0.15 到1.5PSI（1到 10 kPa），特别适用于OEM和高容量应用，以DIE形式提供，可作为OEM系统的一部分贴装在陶瓷基板或PCB基板上。此外还可以封装到专有系列传感器或特定应用系列传感器中，其结构如图三，以表压及差压形式提供，具有2*2mm封装，

适合用于微压充油芯体领域。 SM95系列采用压阻式压力测量，为全桥式测量方式，如图四，其内部等效方式如图五，这种方式由于采用差分信号计算，有效的避免了压力随温度变化的影响，在压力测量上更加准确，同时采用topside micromachined工艺技术，有效的降低了生产成本，SM95系列的关键参数如图六，其过载压力达到8倍，爆破压力达到10倍，处于行业***地位。

SM95D/G在充油芯体上应用测试：

我们利用SM95D通过标准生产工艺对其进行粘片、压焊等，***后生产出压力传感器成品（压力芯体），测试其参数性能，测试芯片为SM95系列中1KPa差压型Die，型号为：SM9520-010M-G-D，芯片封装形式如图七，芯片测量压焊如图八。

通过以上压焊工作后，对传感器自身参数进行测试，其温度漂移实测表如表一。

将基于SM9520-010M-G-D的芯体做到变送器进行TC零漂、正反行程、灵敏度等参数实测，其测试数据如表二。

通过以上测试数据可以看出，SM95系列在压力芯体上的应用对灵敏度温漂和零点时漂测试，同样对重复性和迟滞进行测试，其性能指标均能达到行业较高水平。该芯片可以作为陶瓷封装芯片使用也可作为充油方式使用。

基于SMI公司的SM95D/G系列表压及差压型微压压力芯片（DIE）从产品内部结构、工艺技术以及实际应用到变送器上测试的角度来说，其在压力芯体上的应用参数性能均达到较高水平，其1KPa及10KPa型号非常适合用在压力充油产品上，希望大家根据不同的应用及压力参数要求选择合适的压力芯片。