调味酱料黏附性能专项质检整体解决方案

一、方案概述

花生酱、芝麻酱、豆瓣酱、辣椒酱、豆腐乳等调味酱料经过原料研磨、调配、发酵、熬制灌装等工序生产而成，黏附性、硬度是酱料生产关键质控指标。酱料黏附指标异常，易出现灌装挂壁、出料黏锅、成品分层析油、口感参差等质量问题。现阶段酱料加工厂多依靠人工感官评判，检测无量化数据、重复性差、判定标准不统一，无法满足生产质控与成品验收要求。

本方案采用酱料黏附性测试仪（食品硬度仪），搭配专用测试辅具，一站式完成各类酱料黏附性、酱料硬度项目检测，实现酱料物性自动化、高精度标准化测试，为调味品生产企业原料验收、制程管控、成品出厂、配方研发提供量化检测数据。

二、适用检测对象

各类膏状调味酱料：花生酱、芝麻酱、豆瓣酱、辣椒酱、豆腐乳、复合调味膏等，检测黏附性、硬度两项指标。

三、设备检测原理

将预处理后的酱料试样放置在仪器测试工位，选定对应规格探头，设定试验参数后设备自动运行，探头垂直接触并挤压、分离试样，传感器全程实时采集试验过程力值、位移数据，设备自动抓取黏附峰值、变形数据，依托内置算法得出样品黏附性能与硬度结果。加装专用测试辅具，可拓展完成酱料硬度专项测试。

四、设备核心优势

1. 触控全可视化测试

高清触摸屏实时展示力值、位移、变形、试验速度与动态测试曲线，设备全自动试验，自动保存试验峰值数据，测试全过程直观可控。

2. 精密传动，测试稳定性高

全数字调速系统+精密减速机、精密丝杠传动结构，试验速度可调范围广，设备运行平稳，规避传动抖动带来的数据误差，平行试样测试重复性好。

3. 高精传感，量程适配各类酱料

搭载高精度测力传感器与专用测控程序，测试精度高、量程宽泛，适配高稠腐乳、浓稠芝麻酱、稀质辣椒酱等不同质地酱料检测。

4. 单机自带打印，车间现场快速出报告

标配微型打印机，单次试验即时打印数据；系统自动汇总多组试验，计算***大值、***小值、平均值，满足车间现场批量抽检需求。

5. 选配联机软件，实验室深度数据分析

可选配电脑与专用测控软件，力值、时间、位移、试验曲线同屏显示，数据与曲线可无限存储，支持A4正式检测报告打印归档。

6. 选配专用辅具探头，一机测黏附+硬度

标配标准柱形探头，按需选配专用测试辅具与异型探头，加装辅具即可检测酱料硬度，单台仪器覆盖酱料两大核心检测项目。

五、详细技术参数

参数项目 技术指标 

测量量程 0～200N（0～20kgf），可定制其他量程 

力值分辨力 0.01N 

示值准确度 ＜±1% 

位移精度 0.01mm 

试验速度 0.1～20mm/s可调 

标配柱形探头 12.7±0.1mm（规格可选） 

工作电源 220V 50Hz 

六、仪器配置明细

标配配置（单机独立使用）

测试仪主机、标准测试辅具、微型打印机，无需外接电脑，单机即可完成酱料黏附、硬度检测与小票数据打印，适配生产车间巡检。

选购配件

酱料硬度专用测试软件、定制探头、台式电脑、喷墨打印机、联机控制软件，搭建实验室系统化检测平台。

七、方案应用场景价值

1. 原料进厂检验：抽检酱料原料，通过黏附、硬度数据筛选不合格原料，从源头控制产品品质；

2. 生产过程管控：跟踪熬制、发酵、乳化等工序对酱料黏附性、硬度的影响，及时调整生产工艺，稳定同批次产品品质；

3. 成品出厂检测：以仪器量化数据替代人工品尝，标准化出厂检测，杜绝大批量成品物性不达标问题；

4. 新品配方研发：量化不同配料配比带来的黏附、硬度变化，依托试验曲线优化酱料配方，缩短新品调试周期；

5. 检测数据存档：联机存储原始检测数据与曲线，报告可留存归档，满足市场抽检、产品资质审核需求。